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- 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙功能:导热,散热固化方式:室温固化
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- 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙产品特点:导热包装规格:170g
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- 外观:膏状温度范围:-50~200度包装规格:170g
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- 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙外观:膏状温度范围:-50~200度
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- 固化方式:室温固化功能:导热,散热外观:膏状
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- 产品特点:导热功能:导热,散热特性:电绝缘性;触变性好
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- 包装规格:170g用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热保质期:12个月
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- 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙固化方式:室温固化温度范围:-50~200度
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