金属外壳封装的结构及特点
外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。对材料性质分类，外壳的种类有:低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，集成电路金属封装外壳，被认为是全密封的封装形式。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，半导体金属封装外壳，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，金属封装外壳生产厂家，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
无氧铜板不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。无氧铜制品主要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。
在导辊电阻式密封烧结炉中，烧结光纤类陶瓷外壳，金属封装类外壳，大功率激光器，大功率陶瓷外壳，混合集成电路，光电子器件金属外壳，经常会用到，玻璃，陶瓷，石家庄金属封装外壳，可伐合金，10号钢，无氧铜等原材料！
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