在众多的包装材料中，即使金属材料虽然用量相对不大，但由于其有着极其优良的综合性能，且资源丰富，所以金属在包装领域的开发和应用有着相当的生命力。特别是在符合包装材料领域中，成为了Zui1主要的阻隔材料层，如铝箔为基础材料的复合材料和镀金属复合薄膜的成功应用，就是很好的证明。
金属材料之所以成为许多产品设计师的首1选，是因为其强度高，机械性能优良，对光1、气、水的阻梗性好，半导体金属封装外壳，防潮性、耐热耐寒性、耐油脂等性能大大超过了塑料、纸等其他类型的包装材料，可以长期有效地保护内装物，适合包装的多种要求。
TQFP封装
TQFP是英文thin quad flatpackage的缩写，石家庄金属封装外壳，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，金属封装外壳加工厂，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
光纤类管壳/金属封装类外壳烧结中的腔体，主要是10号钢，无氧铜板，可伐合金在制造过程中容易产生变形。可以从层压工艺对金属封装类外壳的腔体变形进行分析。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，金属封装外壳生产厂家，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。必须多次计算，选择多种层压参数，根据受力面积，确定Zui1佳层压工艺参数，控制金属外壳（无氧铜板，可伐合金，10号钢）等腔体的变形量。
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