我厂生产的高分子扩散焊机是新一代的导电带软连接（铜带软连接）设备，该设备由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接；该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，使用安全，操作简便，节约能源。高分子扩散焊设备
高分子扩散焊设备
扩散焊分类
(1)无中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠被焊金属接触面的原子扩散来完成的，高分子扩散焊设备价格，主要用于同种材料的焊接，石家庄高分子扩散焊设备，对不产生脆性中间金属的异种材料也可用此法焊接。
(2)有中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠中间层金属的扩散来完成的，可用于同种或异种金属的焊接。异种金属加中间层一般是为了防止接合处形成脆性中间金属或减少两金属线膨胀系数的差异；同种金属焊接加中间层，一般是为了在接合处形成所需性能的固溶体。
中间层可以是粉状或片状的。用真空喷涂或电镀的方法加在焊接面上。高分子扩散焊设备
电流在通过导体时导体中心电流为零，也就是电流是通过导体表面进行传输，而在软连接中，高分子扩散焊设备生产厂，铜带的表面积大阻抗相对较低，所以在动力连接时尽可能选用铜带；而在非动力连接时，因为编织线阻抗相对大一些，高分子扩散焊设备批发，承载能力相对弱一些，所以尽量选择非动力连接、而且出于成本的考虑，一般多数都选择铜带而非编织线，只有一些特定环境和工作要求才会用到编织线。高分子扩散焊设备
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