温度传感器及热敏元件
温度传感器主要由热敏元件组成。热敏元件品种教多，市场上销售的有双金属片、铜热电阻、铂热电阻、热电偶及半导体热敏电阻等。以半导体热敏电阻为探测元件的温度传感器应用广泛，这是因为在元件允许工作条件范围内，光纤传感器，半导体热敏电阻器具有体积小、灵敏度高、精度高的特点，而且制造工艺简单、价格低廉。
接触电容式高温压力传感器的温度效应
随着微电子机械系统(MEMS)技术的发展，微小尺寸的半导体传感器得到快速发展。半导体传感器具有体积小、重量轻、精度高、成本低、温度特性好等优点，其制造工艺和半导体平面工艺兼容，满足传感器向智能化和集成化发展的需要。从航空航天、石油化工用的仪器到涡轮发动机、内燃机的监测和控制，越来越多的领域都要求工作温度在200℃以上的压力传感器。常见的高温压力传感器材料有多晶硅、石英、SiC、SOI(Silicon onInsulator)、SOS(蓝宝石上硅)等。SOI的低压、低功耗、电隔离等优势，提高了传感器对恶劣环境的适应性，基于硅隔离SOI技术的耐高温压力传感器得到了广泛应用。相对于硅压阻式压力传感器，电容式压力传感器具有低噪声、高灵敏度、低温漂、动态变化范围大等显著优点。
目前，我国传感器产业产品严重依赖进口，传感器芯片进口占比较高，自主创新较小。在需求增加和国产化的推动下，传感器行业将迎来快速发展机遇。
传感器作为万物互联的基础，在工业制造、智能汽车、通信电子和消费电子等多个领域应用广泛。目前，我国传感器芯片主要依赖进口，在政策的大力推进下，我国传感器产业将迎来快速发展。另外，NB-IOT、LTE-V等相关标准的制定也给传感器产业发展提供重要支撑。Gartner预测，到2020年，全球将有260亿联网对象（不包括PC、智能手机和平板），大量未联网的物品、设备、系统的连通将为物联网市场带来广阔空间。
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